Varias tecnológicas piden a Biden más financiación para la producción de semis

Link Securities | Funcionarios de la Casa Blanca dijeron el jueves pasado que el presidente de EEUU, Joe Biden, firmará una orden ejecutiva en las próximas semanas para llevar a cabo una revisión exhaustiva de la cadena de suministro de semiconductores, que está experimentado una escasez creciente de producción global. El secretario de prensa estadounidense, Psaki, dijo a los periodistas que el Gobierno está trabajando para identificar los puntos de estrangulamiento, con la esperanza de crear una estrategia para evitar los cuellos de botella. Todo ello deriva de una carta firmada por los consejeros delegados de Intel (INTC-US), Qualcomm (QCOMM-US), Micron Technology (MU-US) y Advanced Micro Devices (AMD-US), en la que urgían al presidente Biden a proveer de financiación sustancial para incentivar la fabricación de semiconductores como parte de la recuperación económica y los planes de infraestructuras.

Según informó la agencia Bloomberg, de acuerdo a fuentes familiarizadas con el asunto, la Unión Europea (UE) está explorando cómo producir semiconductores con chips de características menores a los 10 nanómetros, y de forma eventual menores a los 2 nanómetros, con el objetivo de reducir su dependencia de países como Taiwán para chips punteros. Asimismo, el artículo destacó los obstáculos de la UE, como la financiación y el tiempo. Además, el informe destaca que los intentos de la UE para impulsar la producción, liderados por el comisionado europeo Thierry Breton, podría incluir la renovación de las capacidades de producción existentes o la construcción de nuevas, aunque aún no se ha adoptado una decisión al respecto y el plazo del proyecto aún tiene que definirse.

Adicionalmente, el artículo destaca que la Comisión Europea (CE) dijo que podría lanzar una alianza europea sobre microelectrónica, que podría incluir a los principales fabricantes de chips europeos y, posiblemente también, a los fabricantes de automóviles y compañías de telecomunicaciones. Bloomberg citó personas familiarizadas con el asunto indicando que el trabajo técnico actual es el diseño de un plan para la alianza, pero que ya se han llevado a cabo las discusiones iniciales sobre los planes de fabricación. Se espera que la alianza sea presentada de manera formal al cierre del 1T 2021.